散熱第一步是導熱 本期給大家帶來的是關于導熱材料相關技術的研究內容，希望對大家有幫助。 隨著電子產品，材料、結構、空間尺寸等限制，功率密度越來越大，對發熱元器件的散熱帶來了挑戰，所以有很多更高效的解決方案被挖掘，諸如熱管、VC、葉脈冷泵系統等，能更快的將系統整體發熱量帶到外部。 根據整個散熱系統路徑，可以看出，最底層也是最基礎的一環，其實是在元器件的導熱部分，如果發熱元器件的發熱量不能有效的傳遞給散熱端，即使外部散熱能力再好，最終也會形成熱堆積，導致元器件過熱，影響其工作穩定性，甚至縮短使用壽命。 所以，解決整體系統熱管理問題，除了要做整機熱設計，我們還需要做的是根據項目的實際情況，比如空間尺寸限制、元器件功耗、振動、結構、電路設計、EMC等各維度的設計要求，來選擇合適的導熱方式，并進行導熱材料的選型。 下面，以我之前做的一個新能源4KW非車載AC-DC充電機項目為例，給大家分析當時的熱設計策略與材料選型依據。
項目背景 給某新能源廠設計的一款非車載ACDC充電機，效率92%左右，已量產。 下面就該項目的結構、熱管理、測試以及報告等多個方面，介紹完整的流程以及所使用的相關導熱材料等內容。 結構設計 外殼采用SECC鈑金件加工，該設備在室內使用，使用環境沒有之前的3KW 車載充電機那么惡劣，防護等級IP33，進出風口有過濾棉，結合百葉窗的結構設計進行防護，如下圖所示。 熱設計 關于整機系統初始散熱方式、風量評估的過程，本篇就不再追溯，大家感興趣的可以看之前的文章。（關于電子產品中風扇應用的基礎知識） 本項目主要發熱部件有芯片、功率管（MOS）、變壓器、整流橋、PCB板等，
由于空間尺寸限制，以及產品使用的環境條件等要求，我們選擇的導熱方式是在MOS管與散熱器直接加導熱硅脂、銅片。 剛性固體接觸面間會產生細小的縫隙。可以用柔性的介質填充這些縫隙，連接導熱路徑。這些柔性介質就是導熱界面材料，包含導熱襯墊（thermal pad）、導熱硅脂（thermal grease）、導熱凝膠（thermal gel）等。 我們當時對比了市面上的幾種導熱硅脂，通過樣品申請測試對比，最終選定了合肥傲琪電子的產品。 導熱硅脂是一種傳統的導熱材料，使用在發熱部件與散熱片之間達到良好的導熱性和穩定性，同時對銅、鋁散熱器表面具有一定的充分填充。非常適合于一般CPU、GPU及其它發熱功率器件的界面導熱。 導熱硅脂優勢
n 硅脂由于粘度較低，能充分填充接觸表面從而使界面熱阻更低，所以能在最快的時間內將熱量傳遞到散熱裝置界面，傳熱效率高。
n 涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通，減小接觸熱阻，降低功率器件的工作溫度，從而進一步提高產品的使用壽命。 n 產品型號有多種規格可選擇（導熱系數1.0~5.0W/m.K）。 合肥傲琪電子的導熱硅脂、導熱硅膠片還應用于對芯片、主板、功率管（MOS）、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板、南橋、北橋、CPU、GPU、處理器、單片機等發熱元器件的導熱、散熱解決方案。 涉及領域包含智能手機、便捷電子設備、充電器、網關、路由器、交換機、機頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無人機、電源、行車記錄儀、航空航天、醫療設備、安防監控、5G基站、智能電視、雷達、軍工電源、智能裝備等通電、帶電設備。 導熱硅脂使用還需要注意熱源面與散熱端的安裝方式、鎖附機構等結構設計， 在此項目中，MOS管金屬面涂抹導熱硅脂，與散熱器接觸，用螺絲鎖附，
需保證平行度、接觸面平面度等，最直接的檢測方法，可參考下面文章。（熱潤滑脂長期使用的可靠性分析） 導熱界面材料所受的壓力越大，材料的熱阻越低，導熱效果越好。但芯片的應力承受范圍有限，過大應力會導致芯片壓壞。芯片如果允許，盡可能采用大應力。 另外，導熱界面材料所受的壓力越大，材料的熱阻越低，導熱效果越好。但芯片的應力承受范圍有限，過大應力會導致芯片壓壞。芯片如果允許，盡可能采用大應力。
芯片特別不耐壓時，考慮更軟的材料，避免由于壓力過小導致界面間縫隙填充不嚴密。 之前的文章給大家分享過一些關于新能源車載3KW的AC-DC充電機的內容（新能源車載系統模塊結構與熱設計（IP67可靠性改良方法）） 里面有就用到導熱硅膠片,我們來說說采用此導熱方式的原因。 此產品是車載、而且整機空間尺寸受限，功率密度比較適中，采用自然冷卻散熱的方式，MOS管外殼與PCB接觸，金屬面面向散熱器。 這樣設計的目的是減少路徑上的熱阻，盡可能發揮散熱器的性能。 那么勢必帶來兩個問題： n 絕緣要求，需要解決hipot、EMC等的問題。n 接觸良性，對導熱影響 導熱硅膠片/導熱墊（無硅油）可以完美解決這些問題。 導熱硅膠片一款超柔軟（類似餃子皮）的高導熱性能的材料（導熱系數1.5~18W/m.K），在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量（壓縮比15~30%），擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外具有雙面低粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層亦可背膠處理，強粘性粘接。 通過多方調研與樣品申請測試試用后，最終選定合肥傲琪的導熱硅膠片。 其優勢在于， 1. 性能n 與電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性，擊穿電壓(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以穩定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
n 厚度選擇（0.3/0.5mm、1.0mm每0.5mm遞增至12mm，適合不同發熱元器件與外殼間隙填充。n 無硅油款適合對硅油敏感的電子產品（帶有攝像頭解決霧化現象）。n 導熱墊能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。
2. 定制化服務特殊厚度可以按照要求定制，標準長寬400*200mm，按照需求尺寸定制特殊形狀CAD圖紙刀模模切加工）。
測試驗證 接下來我們看看基于Flotherm軟件模擬，與實驗測試的結果情況。
可以看出，仿真的各元器件結果基本滿足設計要求，兩個電感溫度有些超標，分析原因，可能是風道設計問題，到兩個電感區域的有效風較少，沒有及時將熱量帶走導致。
后續的版本我們做了一些優化，篇幅受限，這里就不做詳細介紹，感興趣的可以下載模型后自行研究。
在仿真后期，打樣組裝成品之后，我們對實物做了溫升測試，測試數據如下表所示，
可以看出，此版本的仿真、實測的結果都反饋出少數部分元器件溫升有問題，這也給我們整機熱管理改善、結構設計優化提供了方向指引。 無論結果如何，我們都需要將獲取的原始數據，整理成易懂的報告，以圖片、表格等形式進行匯報，方便項目干系人及時、明確的知曉項目進展、潛在的風險等。 熱設計報告 優秀的工程師，除了技術過硬，向上匯報的能力也必須具備，這是軟實力的體現，下面是該項目的報告內容，截取部分，大家感興趣可查閱之前的文章（如何向上匯報：專業的熱設計報告）。
注意事項 n 若某堆發熱元器件在一起，導熱硅脂與導熱硅膠片一起使用的情況，需要將散熱器分開設計，避免因導熱硅膠片壓縮率、結構面平整度、安裝與設計公差等因素，致使導熱硅脂接觸不良，從而影響發熱源散熱。n 任何項目都不是一蹴而就的，在理論計算、仿真、測試等結果基礎上進行不斷迭代優化設計，最終結合成本、空間尺寸、供應鏈、工藝等因素，形成項目的最終設計方案。 至此，一個完整的項目，從結構設計、熱設計到測試，總結匯報完整的研發過程就介紹完畢，如果大家一些心得體會，歡迎在評論區或私信我交流。
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